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电子地磅元器件布线的原理是什么：

①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，zui好加线间地线，以免发生反馈耦合。

②印刷板导线的zui小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.5mm、宽度为 1～15mm 时，通过 2A 的电流，温升不会*于 3℃。因此，导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选 0.02～0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的zui小间距主要由zui坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于 0.1～0.2mm。

③印刷导线拐弯处*般取圆弧形，而直角或夹角在*频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，zui好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

④焊盘

焊盘中心孔也要比器件引线直径稍*些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径 D *般不小（d+1.2）

mm，其中 d 为引线孔径。对*密度的数字电路，焊盘zui小直径可取（d+1.0）mm。 

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