称重仪表输入/输出的电磁兼容性设计:
PCB设计的常规做法*,是在印刷板的各个关键部位配置适当的退耦电容。退耦电容的*般配置原则是:
a. 电源输入端跨接10~100μF的电解电容器。如有可能,接100μF以上的更好。
b. 原则上每个集成电路芯片都应布置*个0.01pF的瓷片电容。如遇印刷板空隙不够,可每4~8个芯片布置*个1~10pF的钽电容。
c. 对于*噪声能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、R0M存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。
d. 电容引线不能太长,尤其是*频旁路电容不能有引线。
此外,还应注意以下两点:
a. 在印刷板中有接触器、继电器、按钮等元件时,操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用RC电路来吸收放电电流。*般R取1~2kΩ,C取2.2~47μF。
b. CM0S的输入阻*很*,且易受感应,因此在使用时,对不用端要接地或接正电源。
输入/输出的电磁兼容性设计:
在单片机系统中输入/输出也是干扰源的传导线,和接收射频干扰信号的拾检源,称重仪表设计时*般要采取有效的措施:
①. 采用必要的共模/差模抑制电路,同时也要采取*定的滤波和防电磁屏蔽措施以减小干扰的进入。
②. 在条件许可的情况下尽可能采取各种隔离措施(如光电隔离或者磁电隔离),从而阻断称重仪表干扰的传播。